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Aluminiumnitrid (AlN)-Substrat

Zhengtian New Materials hat sich auf die Lieferung von hochmodernen Aluminiumnitriden (AlN) spezialisiert, die in äußerst kostengünstigen Verfahren hergestellt werden. Unser Unternehmen betreibt und unterhält effiziente, groß angelegte Produktionsanlagen, die eine schnelle Entwicklung von Prototypen ermöglichen und den Anforderungen der Großserienproduktion gerecht werden. AlN verfügt über ein Spektrum außergewöhnlicher Eigenschaften, die es zu einem vielseitigen Material mit vielversprechenden Aussichten in verschiedenen Bereichen machen.
In erster Linie weisen Aluminiumnitrid-Substrate eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit auf, was sie zu einer idealen Wahl für die Wärmeableitung von elektronischen Bauteilen macht. Ihre hohe Wärmeleitfähigkeit gewährleistet die Stabilität elektronischer Geräte während des Betriebs und mildert die Auswirkungen der thermischen Belastung auf die Komponenten wirksam ab. Dies hat dazu geführt, dass Aluminiumnitrid-Substrate in elektronischen Hochleistungsgeräten und Hochfrequenzkomponenten weit verbreitet sind und den technischen Fortschritt in diesen Bereichen vorantreiben.
Darüber hinaus weisen diese Substrate hervorragende elektrische Isolationseigenschaften auf, die einen stabilen Betrieb in extremen Umgebungen ermöglichen. Die Isolationseigenschaften dieses Materials machen es zu einem idealen Substrat für integrierte Schaltkreise mit hoher Dichte (HDIC) und Leistungsmodule und zeigen gleichzeitig eine außergewöhnliche Leistung in Mikrowellen- und Millimeterwellen-Kommunikationssystemen.
Zusätzlich zu ihren elektrischen Eigenschaften weisen Aluminiumnitridsubstrate eine robuste mechanische Festigkeit und chemische Stabilität auf, was sie für eine Vielzahl komplexer technischer Anwendungen geeignet macht. Ihre Hochtemperaturstabilität und Korrosionsbeständigkeit machen sie unverzichtbar für die Luft- und Raumfahrt, die Automobilelektronik und die Energiebranche.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass Aluminiumnitrid-Substrate mit ihrer außergewöhnlichen Wärmeleitfähigkeit, ihren elektrischen Isolationseigenschaften und ihrer mechanischen Festigkeit zu wichtigen Materialien in der modernen Hochtechnologie geworden sind. Ihr umfassender Anwendungsbereich und ihre herausragende Leistung bilden die Grundlage für eine vielversprechende Zukunft in der Elektronik, der Kommunikationstechnik und der Medizintechnik.

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